반도체 3

구상 알루미나, 구형알루미나, Spherical Alumina, 전기재료, 전자재료 - (주)삼양화인

구상 알루미나 Spherical Alumina CAS Number : 1344-28-1 다음과 같은 특성을 지닙니다. ▶높은 충전 밀도: 큰 입자 직경과 넓은 입자 크기 분포로 고무 및 플라스틱의 고밀도 충전을 구현하고 점도가 낮고 유동성이 좋은 컴파운드를 생성합니다. ▶높은 열전도성 : 높은 충전 밀도는 결정질 실리카(crystalline silica)에 비해 높은 열전도도 및 높은 열 방출율을 갖는 컴파운드의 생산을 가능하게 합니다. ▶낮은 마모도: 구형의 모양으로 인해 교반기, 성형 기계 및 다이스의 마모가 적습니다. 생산 과정 SFADW 프리미엄 그레이드 구상 알루미나 SPA 구상 알루미나 SQA 구상 알루미나 SHA 높은 열전도성 구상 알루미나 SR 초미세 구상 알루미나 (Submicron Sp..

수산화 알루미늄, Aluminum Hydroxide, 반도체 원료, 내화재료, 연마제 - (주)삼양화인

Aluminum Hydroxide(수산화 알루미늄) AOH CAS Number : 21645-51-2 수산화알루미늄은 결정질 형태와 비결정질 형태를 포함하여 여러 가지 다양한 형태가 있습니다. 전기 절연체이므로 전기가 통하지 않고 열전도율도 상대적으로 높습니다. 또한 결정질 형태인 코룬덤(Corundum)은 단단하기 때문에 연마제로 적합합니다. 수산화알루미늄의 녹는점이 높기 때문에 가마, 용광로, 소각로, 다양한 종류의 반응기 및 도가니(쇠붙이를 녹이는 그릇)와 같은 고온의 장치를 라이닝(내벽코팅)하는 데 좋은 내화 재료가 됩니다. 수산화알루미늄의 화학식은 Al(OH) ₃입니다. 다음과 같은 특성을 지닙니다. ▶정제된 수산화알루미늄은 흰색의 부피가 큰 분말 형태이거나 밀도가 mL당 2.42g에 육박하는 ..

MHHPA 경화제 TDS Methylhexahydrophthalic Anhydride, Epoxy resin curing agents - (주) 삼양화인

MHHPA 경화제 Methylhexahydrophthalic Anhydride, Epoxy resin curing agents CAS Number : 25550-51-0 Structure Formula: C9H12O3 MHHPA는 주로 전기 및 전자 분야에 사용되는 열경화성 에폭시 수지 경화제입니다. Maker 원산지 : CHINA 중국 단위 : 25kg, 500kg /bag 다음과 같은 분야에서 주로 사용됩니다. ▶에폭시레진 경화제 ▶전기 코일 함침 ▶전기 부품 주조 및 반도체 밀봉 (예. 실외 절연체, 콘덴서, 발광 다이오드 LED 및 디지털화면) 다음과 같은 장점이 있습니다. ▶낮은 용해점 ▶살리실산 에폭시 레진과의 화합에서의 낮은 점도 ▶긴 적용기한/ 긴 유통기한 ▶경화된 원료의 높은 열저항 ▶고..